【技术】当虹科技融资余额超历史高位，两融余额下滑

当虹科技5月27日获融资买入1111.34万元，融资余额2.25亿元，占流通市值的4.74%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额29.20万元，低于历史40%分位水平。

两融余额合计2.25亿元，较昨日下滑0.99%，超过历史70%分位水平。