【市场】当虹科技融资余额下滑,两融数据公布
2026-05-30
当虹科技5月29日获融资买入998.27万元,但融资偿还1559.73万元,导致融资余额下降至2.14亿元,较昨日下滑2.78%。
融券方面,当日融券卖出200股,融券余额28.04万元。两融余额总体超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券卖出200股,融券余额28.04万元。两融余额总体超过历史70%分位水平。
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