当虹科技：1月20日获融资买入442.39万元

同花顺数据显示，当虹科技1月20日融资买入442.39万元，占当日买入金额的28.04%，当前融资余额为1.34亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，当虹科技1月20日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，处于低位。两融余额较昨日下滑0.33%，但仍超过历史50%分位水平。