当虹科技：2月20日获融资买入2014.69万元

2月20日，当虹科技获融资买入2014.69万元，占当日买入金额的20.62%，当前融资余额1.82亿元，处于相对高位。融券方面，当虹科技2月20日无融券卖出和偿还记录，融券余额为0元，处于低位。两融余额较前一日下滑4.7%，但仍超过历史80%分位水平。