海光信息申请3D芯片TSV失效验证专利，实现非破坏性测试新突破

海光信息技术（苏州）有限公司申请了一项名为‘一种用于实现3D芯片产品TSV失效验证的方法’的专利，该专利通过非破坏性电学测试技术，可筛选并定位3D芯片中TSV结构的异常，提升测试效率与产品可靠性。公司成立于2023年，注册资本1亿元，目前拥有23项专利，业务聚焦软件与信息技术服务领域。