【观点】研报称算力ASIC化推动光模块增长

国金证券发布研报分析称，长期来看，模型迭代放缓推动算力向ASIC化演进，推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低总拥有成本（TCO）部署更多节点，带动光模块与PCB长期增长。

市场担忧CPO（共封装光学）技术对传统可插拔模块的替代及“光进铜退”逆转，但深入分析显示这些风险更多表现为互补而非替代。预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献。

在硬件配套方面，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，随着光模块速率升级和CPO技术商业化，PCB供应紧张状况有望持续。