【观点】半导体板块分化：设备受益存储扩产，设计端承压但存驱动信号

半导体板块8月10日出现显著分化。设备端受益于苹果测试长鑫存储芯片带来的扩产预期以及前期充分调整，表现强势；而芯片设计端，尤其是寒武纪，因中报营收环比增速放缓引发市场对AI芯片增长可持续性的担忧，导致资金从设计板块流向设备板块，股价承压。

不过，文章同时指出芯片设计端存在三大长期驱动信号：AI算力需求持续爆发、存储景气周期向上有望改善毛利率，以及中报季业绩可能进一步验证增长。这为板块后续反弹提供了潜在动力。