龙芯DeepSeek一体机产业化落地

龙芯中科（金华）技术有限公司开发的DeepSeek大模型一体机在金华金义新区成功下线并实现产业化。该一体机搭载龙芯3号处理器，支持本地化部署DeepSeek全系大模型及其他主流模型，具有低功耗、高稳定性、数据安全等优势，已在政务、金融、高校等领域应用，获良好市场反馈。产品可降低企业AI应用成本，提升国产芯片生态和AI大模型自主可控能力。