龙芯2K3000/3B6000M成功流片 标志国产芯片技术新突破

龙芯中科宣布其龙芯2K3000和3B6000M芯片成功完成流片，性能指标符合预期。这两款芯片基于相同硅片，分别面向工控和移动终端领域，集成8核自研龙架构LA364E，单核定点分值达30分。其GPGPU核心LG200性能翻倍，AI加速能力显著提升，支持多种显示接口和安全模块。已有数十家企业开始导入该芯片进行产品设计，标志着龙芯在CPU、GPU、AI处理器等核心技术领域取得系统性突破，并形成完整产品线。