龙芯中科公布重磅专利！信号干扰降低技术或成国产芯片突围新利器

龙芯中科公布一项涉及封装基板的专利，通过调整差分信号焊盘布局降低信号串扰，提升传输质量。该专利于2025年3月7日公开，专利号CN119581453A。同期其他公司如比特微、奕斯伟、芯华章也有相关专利公布或授权。