小米3nm芯片突围，国产替代再迎风口，龙芯中科面临机遇与挑战

小米发布首款自研3nm手机处理器玄戒O1，成为全球第四家具备此能力的企业，并已开始大规模量产。机构认为国产替代进入新机遇期，半导体设备与材料国产化加速。科创半导体ETF因覆盖国产替代核心领域而受关注。龙芯中科所在的自主可控主题近期升温，但小米芯片突破可能加剧行业竞争。