龙芯3C6000获客户认可 明年预计批量销售

2025年9月12日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表称，龙芯3C6000和2K3000芯片目前整机企业导入情况不错，今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能实现批量销售。龙芯3C6000是我国自主研发、自主可控的新一代CPU，采用自主设计的龙架构，无需依赖国外授权技术和境外供应链，性能相当于2023-2024年市场主流产品水平。该芯片单硅片16核32线程，可通过自研龙链接口多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D及60/64核120/128线程的3C6000/Q。