龙芯中科GPU研发推进，工控应用拓展获进展

龙芯中科在近期投资者参观活动中披露多项业务进展：GPU方面，首款GPGPU芯片9000已于9月底交付流片，计划开发Windows驱动以拓展配套市场；先进制程芯片领域，2025-2027年重点研发Xnm工艺32核服务器芯片3D7000，或先推出1Xnm工艺16核产品3C6600，目前已启动相关IP设计；工控领域，依托自主化需求及新一代CPU性价比优势，拓展工业服务器、PLC等应用，发力嵌入式及安全应用市场。此外，公司2025年三季报营收同比增13.94%但净利润亏损，机构评级包含买入和增持，融资融券呈融资净流出态势。