【观点】券商看多半导体产业链，光芯片材料受关注

开源证券表示，在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段。

其中，磷化铟（InP）是光芯片核心载体，可能成为供给瓶颈；硅是硅光模块的核心平台；薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料。几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。