【经营】龙芯中科多款芯片取得突破性进展 首款通用GPU正开展性能调优

2026-07-28
龙
龙芯中科
正面买入
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7月28日龙芯中科披露投资者关系活动记录,多项核心产品取得实质性进展。龙芯3C3000低成本服务器CPU已流片成功;桌面CPU 3B6600集成8颗新一代LA864核,硅前测试单核性能较3A6000提升约50%,已交付流片;首款通用GPU芯片9A1000回片测试后图形渲染、计算加速等功能均符合预期,正开展全面性能调优。

公司表示3C6000系列服务器芯片性价比突出,已覆盖专用服务器、算力服务器等典型场景,有望今年实现批量销售,未来将逐步从电子政务市场走向行业及开放市场。

目前龙架构已获Alpine等国际开源社区、统信/麒麟等国内操作系统及微信、WPS、万得Wind等多类应用的原生支持,基础软件研发进入常态化维护优化阶段。
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