【经营】龙芯中科确认3B6000M与3B6000产品定位差异

龙芯中科在投资者互动平台回应了关于产品命名体系的提问。公司确认3B6000M（工控芯片为2K3000，基于相同硅片的不同封装版本）是面向终端应用的8核SoC芯片，3B6000是面向工作站和工控应用的8/12/16核处理器，两者定位确有差异。

对于投资者提出的按桌面、服务器、终端等产品线进一步规范化命名的建议，公司表示已转达管理层及相关部门，但未给出明确采纳时间表。