【市场】龙芯中科确认参会第二十四届半导体封测年会
2026-11-01
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京举办,会议主题为“AI启新程,封测铸‘芯’基”。
主办方公布的参会单位名单中包含龙芯中科技术股份有限公司,同列名单的还有华为、紫光展锐、寒武纪、长江存储、小米汽车等企业。
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主办方公布的参会单位名单中包含龙芯中科技术股份有限公司,同列名单的还有华为、紫光展锐、寒武纪、长江存储、小米汽车等企业。
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