硅光模块迎爆发式增长，长光华芯等国产厂商迎黄金机遇

硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势，成为光通信领域的重要发展方向。其市场规模预计2029年达103亿美元，年复合增长率45%，主要应用在数据中心和电信网络。硅光技术通过异质集成（如InP、Ge、铌酸锂等材料）提升性能，未来将向光电共封装等方向演进。国内厂商在硅光芯片和器件领域加速布局，长光华芯作为国产光芯片企业被纳入投资推荐名单，受益于硅光模块国产替代及AIGC驱动的算力基建需求。