长光华芯：多款光芯片量产在即 上半年营收扭亏

长光华芯在7月18日投资者问答中透露：1）光通信领域100G EML芯片已实现研发转量产，下半年多款产品将获量产订单，200G EML验证进度良好，200G VCSEL和200mW DFB芯片研发进展顺利，硅光技术持续提升；2）受益于英伟达H20芯片恢复供应带来的AI数据中心需求增长，公司有望获得800G光模块订单增量；3）预计上半年营收同比环比大幅增长，实现扭亏为盈，半年报将于8月23日披露。