长光华芯光通信芯片研发进展良好 业务增长可期

长光华芯专注于半导体激光芯片研发、生产与销售，产品包含高功率单管、巴条、高效率VCSEL及光通信芯片系列。在光通信方面，100G的EML已实现研发转量产，200GEML验证顺利，200GVCSEL和200mWDFB研发进展良好。公司构建了完整工艺平台和量产线，是全球少数具备高功率半导体激光芯片规模化生产能力的企业之一，光通信业务正逐步成为重要营收增长点。