长光华芯发布高功率低功耗光通信芯片

长光华芯于9月10日第26届CIOE中国国际光电博览会上发布新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片。该芯片具备高功率（全温光功率大于200mW）、低功耗（80℃电光转换效率＞20%）、优温度稳定性（支持5℃—80℃宽温工作）等特点，满足非气密工作及Telcordia GR—468—CORE标准，可支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求，应对AI驱动下光模块向800G和1.6T迭代升级的市场趋势。公司基于化合物半导体全流程IDM平台，已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四大类光通信芯片产品矩阵，致力于成为短距互联光芯片一站式IDM解决方案商。