长光华芯2025年新平台投产 规划年产1亿颗芯片

长光华芯在光电芯片行业上市公司对比中，总市值133.85亿元为最低。产品布局方面，DFP芯片覆盖2.5G、10G、25G（50G未布局），EML芯片覆盖10G、25G（50G处于在研阶段），未布局VCSEL芯片。产能布局上，2025年新平台投产，规划年产1亿颗芯片，覆盖多波段。业务规划包括推进技术研发、高端芯片产品布局、拓展AI算力及数据中心等场景。