长光华芯光通信与航天双突破，前三季成功扭亏

公司在光通信芯片领域取得显著进展，其100G EML已实现量产并持续交付，200G EML正在送样验证，多款光通信芯片批量出货。同时，公司获悉多家光模块厂商关于100G PAM4 EML海外供货商交付短缺的信息，其产品有望填补产能缺口。

在商业航天领域，公司的相关产品已参与国家某重大航天工程配套，能够满足太空计算卫星星座的激光通信需求。

财务方面，公司2025年前三季度营收同比增长67.42%，归母净利润为2094万元，同比实现了扭亏为盈。

此外，公司已建成覆盖全材料体系的IDM全流程工艺平台，具备了高功率半导体激光芯片的量产能力。