【经营】长光华芯双平台协同布局新赛道
2026-02-04
长光华芯董事长闵大勇在专栏中阐述公司发展战略,以半导体激光芯片为核心竞争力,横向扩展覆盖可见光到长波波段,纵向延伸推动光子技术在工业激光、光通信、智能传感等重点产业的应用。
通过投资孵化创新实体卡位新兴赛道,并完成研究院二期厂房建设以提升产能,为未来发展提供支撑。展望“十五五”,公司将通过芯片平台支撑核心业务,资本平台布局新兴赛道,协同构建从技术到产业的闭环,并与人工智能深度融合,赋能算力发展。
通过投资孵化创新实体卡位新兴赛道,并完成研究院二期厂房建设以提升产能,为未来发展提供支撑。展望“十五五”,公司将通过芯片平台支撑核心业务,资本平台布局新兴赛道,协同构建从技术到产业的闭环,并与人工智能深度融合,赋能算力发展。
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