【观点】长光华芯受益CPO产业链投资机遇
2026-02-25
本报告作为GTC2026大会前瞻,立足英伟达SerDes技术演进,前瞻推演2026—2027年整机柜架构及CPO产业化进程。
报告系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束,判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及'光入柜内'的确定性技术趋势。
因此建议2026年重点关注M9 PCB材料产业链和CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇,其中长光华芯被列为CPO产业链核心供应商之一。
报告系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束,判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及'光入柜内'的确定性技术趋势。
因此建议2026年重点关注M9 PCB材料产业链和CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇,其中长光华芯被列为CPO产业链核心供应商之一。
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