【经营】长光华芯OFC 2026展示全系列光通信芯片方案

美国洛杉矶时间3月17日至19日，长光华芯在第51届美国光纤通讯展览会及会议（OFC 2026）上，携覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片产品亮相，展示了应对下一代数据中心与AI算力网络挑战的完整解决方案。

其中，全球首发的8通道100G EML芯片重磅亮相，可直接应用于800G光模块，为AI算力所需的高速互联提供了核心芯片级解决方案。同时展出的产品线还包括针对短距离互联的VCSEL系列、为硅光及CPO优化的DFB系列以及高速PIN PD系列。

长光华芯是全球少数几家能同时覆盖这四条核心产品线的厂商，其“一站式”完整产品矩阵体现了技术积淀和垂直整合能力，有助于在AI驱动的基础设施升级中占据有利位置。