【观点】长光华芯受益光通信Scale-up趋势

文章分析指出，AI算力竞赛已从‘堆芯片’演进到‘拼互联’的新阶段，Scale-up光互联技术成为未来五年光通信行业最核心的投资主线。随着英伟达等巨头推动CPO/NPO方案大规模部署，机箱内部光互联市场潜力巨大，预计到2030年规模达100亿美元。

在产业链投资重点向上游高壁垒器件转移的背景下，长光华芯深耕高功率半导体激光器，正加速向光通信领域的高速芯片市场渗透，有望受益于行业趋势。