【观点】CPO技术演进指向HBM，光互连向芯片内部迁移

SK海力士公布CPO技术路线图，揭示光互连技术正从交换机向芯片和内存迁移。文章深度分析CPO从“光进机房”到“光进封装”再到“光进内存”的演进路径，旨在解决AI系统数据搬运瓶颈，而非单纯提升通信速率。

这标志着CPO可能从光通信技术演变为AI计算架构的一部分。对应A股产业链，光芯片、光器件、高速光互连及先进封装环节或受趋势影响，但需注意企业并非已确认进入供应链。