【观点】券商深度报告看好激光芯片景气，长光华芯获推荐关注

2026年9月22日，华福证券发布激光行业深度研究报告，指出光芯片是光通信产业链的价值核心，其成本占光模块总成本30%至60%且持续上升，随着CPO等新技术量产，利润将进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等高端环节集中。

CW+硅光被视为下一代主流技术路径，CW-DFB是适配AI高速光互联及CPO技术的最优方案。

报告预计2026-2027年行业供需失衡将成为常态，海外龙头产能利用率已超90%几无弹性空间，国内光芯片厂商迎来关键窗口期，国产替代加速推进，长光华芯作为全球少数研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司被列入建议关注名单。