【经营】长光华芯光通信批量交付、硅光产线计划2027年投产

9月30日下午，长光华芯召开2026年半年度业绩说明会，管理层就光通信产业进展和硅光布局等投资者关注的问题作出回应。

公司光通信芯片已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类产品矩阵，订单实现批量交付，正持续加大产能建设以满足客户需求增长。董事长闵大勇表示，受益于AI算力建设的持续发展，预计未来2年光通信业务收入增速将超过工业激光业务。

硅光产线进展顺利，计划2026年底通线、2027年投产，公司通过投资苏州星钥光子布局硅光集成技术路线，旨在配合CW光源为客户提供配套解决方案。此外，公司已构建砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系，坚持打造多波长、多材料体系的半导体激光芯片平台战略。