长光华芯获7家机构调研：公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平，尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面，公司已经突破了技术瓶颈，准备进入量产阶段（附调研问答）

长光华芯于2025年2月11日接受7家机构调研，讨论了公司2025年的业绩增长点、光通信业务进展、激光雷达芯片量产计划、特殊领域订单情况及氮化镓技术布局。公司对2025年的业绩预期较为乐观，主要增长点包括高附加值模块业务、光通信和智能驾驶等领域。公司在光通信和激光雷达芯片方面取得了显著进展，预计将迎来研发转量产的突破。此外，公司在氮化镓蓝光芯片领域也进入了量产阶段，财务状况逐步改善。