【经营】炬芯科技将发布新一代智能穿戴芯片
2026-02-12
炬芯科技发布调研纪要称,公司即将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片,采用三核架构,搭载公司第一代存内计算技术。
基于ATW609X、ATS308X方案,已有多家客户的多种形态AI眼镜产品正在研发推进中,将陆续发布上市。据了解,基于公司ATS308X的AI眼镜解决方案,目前已有INMO、Halliday、形意智能三家客户正式发布了三款AI眼镜产品。
炬芯科技表示,在端侧AI硬件创新和存量产品AI化升级方面,下游客户保持着较高的热情,目前已有公司客户部署端侧专用AI降噪模型的领夹麦克风产品上市并热销,其他类别如音箱、穿戴类产品也将陆续推进产品AI化升级。
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基于ATW609X、ATS308X方案,已有多家客户的多种形态AI眼镜产品正在研发推进中,将陆续发布上市。据了解,基于公司ATS308X的AI眼镜解决方案,目前已有INMO、Halliday、形意智能三家客户正式发布了三款AI眼镜产品。
炬芯科技表示,在端侧AI硬件创新和存量产品AI化升级方面,下游客户保持着较高的热情,目前已有公司客户部署端侧专用AI降噪模型的领夹麦克风产品上市并热销,其他类别如音箱、穿戴类产品也将陆续推进产品AI化升级。
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