【观点】炬芯科技在端侧AI芯片产业中的增长与展望

2025年，端侧AI芯片产业从高速增长迈入结构分化深水区，资本市场成为战略转型引擎。炬芯科技以3000万至5000万元规模参与半导体产业基金，投资TinyML、存算一体等前沿领域，构建生态协同。

技术创新呈现先进制程与架构创新并行，炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功量产，在22nm成熟制程下实现高能效比，提供差异化解决方案。

市场格局中，炬芯科技在AIoT领域实现60.12%的高增长，中高端蓝牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼等国际一线品牌市场份额显著提升。展望2026年，行业将迎来从量到质的关键转折，AI眼镜、智能汽车等场景有望爆发，炬芯科技凭借无线音频主控能力有望直接受益。