【观点】炬芯科技技术领先与高增长获行业报告深度分析

集微咨询于5月25日发布《2026中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告》，对炬芯科技等16家上市企业进行了深度分析。

报告指出，炬芯科技率先实现存内计算（CIM）技术商业化，其端侧AI音频芯片ATS323X基于三核异构设计，NPU单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。2025年，公司营收同比增长41.50%，净利润同比增长91.95%，毛利率达51.18%，净利率为22.18%，在蓝牙音箱SoC芯片领域于哈曼、索尼等国际品牌中市场份额提升。报告认为，中国端侧AI芯片企业全球竞争力增强，炬芯科技在音频细分领域取得显著进展。