【市场】端侧AI硬件升级浪潮来袭，产业链量价齐升趋势明确

端侧AI产业正从概念走向规模化落地。业内分析指出，AI手机与AI汽车催生的硬件升级需求已明确传导至产业链，散热方案从石墨片升级为VC均热板+石墨烯，单机价值从约1美元跳升至3～5美元；PCB层数从10层向20层跃迁；内存从12GB扩展至16GB以上；麦克风数量从1～2颗增加至3～4颗。NPU也从旗舰专属变为全系标配，这些设计变更已体现在产品图纸和订单中，而非单纯的概念预期。产业逻辑上，AI终端放量将带动相关硬件供应商的量价齐升，但存储涨价、杀手级应用尚未出现、大模型与终端厂商博弈格局未定等因素，仍是产业链利润分配的关键变量。