【观点】端侧AI芯片需求爆发，炬芯科技等芯片设计企业迎增长红利

全球开源AI平台推出低成本开源机器人“Microduck”，其核心主控芯片采用瑞芯微成熟制程方案，24小时内预售订单突破260万美元。这验证了高能效比的成熟端侧SoC芯片在消费级具身智能硬件中的巨大落地潜力，打破了此前对云端算力的依赖。

文章进一步分析指出，第三季度消费电子旺季临近，小米、谷歌等科技巨头将集中发布多款AI硬件，包括智能眼镜、指环等，这将显著拉动对具备高能效比、集成NPU的主控芯片的需求。从更广泛的产业周期看，AIoT与智能汽车领域正释放强劲需求，端侧SoC芯片进入放量增长阶段。国内智驾域控交付量同比增长29.07%，标配NOA功能新车销量增长51.23%，带动车载芯片搭载量提升。

文章认为，AI正从云端训练向边缘与终端推理迁移，那些在低功耗芯片、边缘计算等领域深耕的企业将直接受益。在提及的低功耗IoT芯片概念股中，包含了炬芯科技。