【经营】海外半导体设备供给趋紧 利好国内芯片企业产能落地

8月11日消息，SK海力士今年全面启动High NA EUV研发并引入相移掩模新材料，推进下一代DRAM量产。

与此同时海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12至24个月，三星、SK海力士、美光等存储龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。

该事件利好国内半导体产业链企业，纳芯微作为国内芯片设计企业有望受益于海外厂商供应链多元化需求，获得更多业务合作机会。