【技术】爱威科技6月5日融资买入284.51万元 两融余额处于历史较高分位
同花顺iNews
2026-06-06
据同花顺iFinD数据显示,爱威科技2026年6月5日获融资买入284.51万元,当日融资偿还305.83万元,融资余额达4537.90万元,占流通市值的2.83%,处于历史80%分位水平。
融券方面,爱威科技6月5日无融券交易发生,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,爱威科技当前两融余额合计4537.90万元,较前一日下滑0.47%,处于历史70%分位水平。
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融券方面,爱威科技6月5日无融券交易发生,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,爱威科技当前两融余额合计4537.90万元,较前一日下滑0.47%,处于历史70%分位水平。
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