【技术】华依科技5月12日两融余额超历史70%分位水平

华依科技5月12日获融资买入665.47万元，融资偿还705.06万元，融资余额1.43亿元，占流通市值4.93%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0，融券余额32.81万。

两融余额合计1.43亿元，较昨日下滑0.28%，超过历史70%分位水平。