拓荆科技重磅发布三大系列新品，国产半导体设备再迎技术突破

拓荆科技在SEMICON China 2025展会上举办新品发布会，推出ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列三大新品，展示其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破。董事长吕光泉透露2024年反应腔出货量超1000台，并计划2025年加大研发投入。公司ALD设备国内市场占有率第一，3D-IC相关产品实现国产设备装机量及工艺覆盖率双第一，CVD事业部推出高产能新平台PF-300M。发布会吸引数百名行业领袖、媒体及投资者参与，被业内视为国产半导体设备技术实力的重要里程碑。