碳化硅封装技术变革 拓荆科技迎发展机遇

英伟达计划将下一代处理器先进封装中间基板材料从硅替换为碳化硅，台积电同步研发，预计2027年应用。碳化硅因高导热、低膨胀等特性成为先进封装刚需，带动产业链发展。科创半导体ETF聚焦半导体设备和材料，拓荆科技（688072）为其成分股，作为半导体设备企业，或受益于碳化硅相关设备需求增长。