拓荆科技目标3-5年薄膜设备市占率超50% 布局国际

拓荆科技副总经理、董事会秘书赵曦在集成电路产业链主题研讨会上表示，公司目前在中国大陆薄膜沉积设备市场占有率约为10%—12%，国产化率空间有待提高。未来，拓荆科技将覆盖所有制程领域的PECVD、ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺，在制程极限及光刻机受限时围绕三维（3D）堆叠进行延展。赵曦认为AI发展对芯片性能要求提高，将显著拓展半导体设备增长空间。此外，赵曦提到并购整合是行业大势所趋，但需在条件成熟时以市场化方式推进。公司战略目标为3—5年实现薄膜沉积和三维集成键合设备全品类覆盖，国内市场占有率达50%以上，未来5年进入国际市场（东南亚、日本等）抢占份额。