AI芯片带动封装设备需求,拓荆科技成关注标的
2025-09-22
东吴证券报告称AI芯片发展推动半导体测试及先进封装设备需求增长,2025年测试设备市场预估达138亿美元,HBM和CoWoS技术带动封装设备需求,拓荆科技(键合机)被列为相关投资标的
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