拓荆科技混合键合设备突破并实现量产
2025-10-17
拓荆科技在混合键合领域实现商业化突破，研发出混合键合、熔融键合设备及配套量检测设备，已在先进存储、CIS等领域量产；Dione300系列晶圆对晶圆键合设备通过客户验证并获复购订单，Dione300 eX正处于客户端验证阶段；Pollux系列芯片对晶圆键合表面预处理设备核心指标接近国际一流水平；Pleione300芯片对晶圆混合键合设备上半年获客户订单并出货，验证进展顺利；依托现有客户资源，公司正快速切入头部客户供应链，在混合键合这一高技术壁垒领域抢占先机
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