拓荆科技薄膜设备需求迎增长契机
2025-12-04
在拓荆科技2025年第三季度业绩说明会上,董事长吕光泉指出存储价格上升反映出存储芯片市场需求旺盛,中长期可能推动制造厂持续扩大产能。
随着存储芯片制程推进和结构复杂化,对先进硬掩模、关键介质薄膜性能要求提高,同时HBM向三维集成演进及3D NAND堆叠层数增加,这些技术趋势将大幅拉动薄膜设备的需求量。
下游客户持续扩产预计进一步扩大相关产品需求。
随着存储芯片制程推进和结构复杂化,对先进硬掩模、关键介质薄膜性能要求提高,同时HBM向三维集成演进及3D NAND堆叠层数增加,这些技术趋势将大幅拉动薄膜设备的需求量。
下游客户持续扩产预计进一步扩大相关产品需求。
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