大基金三期注资拓荆科技 攻坚HBM核心设备

在全球半导体产业竞争白热化的背景下，国家大基金三期作为“国家队金融资本”的重要力量，其投资动向已成为半导体产业链国产替代的核心风向标。大基金三期明确将70%的资金投向设备与材料国产化，以筑牢产业根基。

拓荆科技（688072）作为已投核心标的，其控股子公司拓荆键科获得了大基金三期的重点扶持，国投集新子基金注资4.5亿元，用于支持晶圆对晶圆混合键合设备的研发。该设备是HBM（高带宽内存）封装的核心环节，已实现键合精度±50nm，并成功通过长江存储产线验证，打破了奥地利EV Group的全球垄断。

大基金三期的投资逻辑聚焦于“技术验证进度”与“客户绑定深度”两大指标。拓荆科技凭借子公司的混合键合设备完成了“技术—客户”闭环，是投资确定性最高的标的之一。