【观点】混合键合国产替代机遇，拓荆科技领军

东兴证券发布的深度研究报告指出，混合键合是后摩尔时代AI芯片互连的终极方案，通过铜—铜直接键合实现超精细间距互连，在互连密度、带宽与能效上实现数量级提升。

AI算力爆发与HBM高堆叠需求驱动混合键合市场进入爆发前夜，预计2030年全球市场规模达6.18亿美元，中国有望突破4亿美元。竞争格局由海外龙头主导，但国内企业加速突破。拓荆科技已推出国内首台量产级混合键合设备Dione 300并获重复订单，成为国产领军企业。报告认为未来3-5年是技术突破与国产替代的黄金窗口期。