【观点】拓荆科技先进封装设备订单增长,获评核心龙头
兰板套利
2026-08-03
深度分析文章指出,拓荆科技聚焦3D IC/Chiplet/HBM先进封装专用设备赛道,截至2026年8月,封装专用PECVD设备订单大幅增长,已完成国内十余条先进封装产线设备交付,晶圆键合设备批量出货并通过头部封测企业验证。
文章评价其已成为国内先进封装薄膜沉积与键合设备的核心龙头。
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