【经营】第三代半导体国产替代加速 半导体设备企业有望受益

8月4日港股碳化硅芯片第一股基本半导体公告与汉磊科技达成战略合作，合力推进8英寸碳化硅晶圆研发与量产，叠加其此前上调产品价格、建设碳化硅模块封装基地等布局，第三代半导体国产替代进程有望加速。

相关机构指出半导体设备行业呈现前道设备与后道设备协同发展态势，材料和零部件环节同样具备增长潜力，各细分领域龙头企业在技术突破与国产替代进程中持续受益，拓荆科技作为半导体设备行业企业将受益于行业景气度提升。