【观点】端侧AI与自研芯片浪潮下,半导体设备商迎新机遇
财闻
2026-08-28
文章以小米即将发布搭载玄戒O3芯片的折叠屏手机为引子,深入探讨了端侧AI对先进封装技术的拉动作用。国信证券等研报指出,自研芯片趋势正从单点突破走向生态底座,有望重塑终端厂商溢价空间。
同时,苹果与小米的高端机型交锋将推动折叠屏产业链量价齐升。在核心标的拆解中,拓荆科技作为薄膜沉积和三维集成设备商,其产品应用空间有望随先进制程和存储扩产而进一步扩大。
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同时,苹果与小米的高端机型交锋将推动折叠屏产业链量价齐升。在核心标的拆解中,拓荆科技作为薄膜沉积和三维集成设备商,其产品应用空间有望随先进制程和存储扩产而进一步扩大。
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